简历详情

梁先生 |22岁|未婚|179cm|本科|应届毕业生 现居佛山市|户籍佛山市|更新于2026-03-26
有耐心性格开朗有上进心
求职意向
期望性质
实习
期望行业
其他行业
期望职业
其它相关职位
期望地区
佛山市
期望薪水
月薪4500人民币
求职状态
目前正在找工作
到岗时间
1周以内
自我评价
大家好,我是广州工商学院电子信息工程专业2026届应届毕业生。在校期间,我系统学习了电路分析基础、模拟/数字电子技术、信号与系统、高频电子线路、自动控制原理、单片机原理与接口技术、嵌入式系统原理与设计、数字信号处理、光纤通信技术、感测技术、EDA技术等专业核心课程,打下了扎实的电子与通信理论基础。同时熟练掌握Python、Java等编程语言,具备基础编程与面向对象开发能力,也具备一定的数据结构与工程实践思维。我做事踏实认真,动手能力较强,善于将理论知识与实践结合,具备良好的逻辑思维与学习能力。希望能在电子信息、嵌入式开发、硬件测试或相关技术岗位上积累经验、发挥专长,以严谨负责的态度投入工作,不断提升自我,为团队创造价值。
教育经历
广州工商学院
2022年9月-2026年7月 本科
大学物理
数据结构
高等数学
大学语文
工程数学
电路分析基础
复变函数与积分变换
模拟电子技术
数字电子技术
信号与系统
高频电子线路
自动控制原理单片机原理与接口技术
Python编程基础
光纤通信技术
嵌入式系统原理与设

工程图学
EDA技术
Java面向对象程序
感测技术
数字信号处理
工作经历
焊接
2024年6月-2024年9月 粤嵌科技有限公司
培训经历
半导体产业链及其制造设备
2024年6月-2024年7月 粤嵌科技有限公司
导体是指一类材料的总称;集成电路是用半导体材料制成的具有一定电路功能的一种功能模块,是通过一定的设计
电路中所需的电子元器件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装起来,的微型结构;芯片则是由一个单一类型或多个不同种类型的集成电路形成的最终产品。
集成电路侧重于设计制造工艺和电路的微型化集成;而芯片更侧重于功能和应用,它通常都是以一种独立的实储器等。
半导体产业链分为上、中、下游:
上游为EDA软件、硅片、光刻胶等材料与设备;中游是芯片设计、晶圆制造、封装测试;下游应用于手机、汽车、AI、物联网等领域。
 
核心制造设备主要有:光刻机,用于电路图案曝光;刻蚀机,雕刻电路结构;
语言能力
日语 良好
项目经验
AutoCDA
2025年5月-2026年6月 连线,标注与注释,封装
项目描述:1. 前期准备:明确设计尺寸与要求,新建公制文件,设置单位、图层、文字及标注样式,规划绘图规范。
2. 绘制图形:先画基准线、中心线定位,再用基本命令绘制主体轮廓,通过偏移、修剪、倒角等命令编辑完善。
3. 标注注释:添加完整尺寸、公差、技术要求、剖面线等,插入图框与标题栏。
4. 检查修正:核对尺寸、线型、图层规范,修正错误线条与标注问题。
5. 输出保存:调整打印布局,导出DWG、PDF等格式,按规范命名归档文件。
技能专长
C++ 良好
AutoCAD 一般
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